蘇州安拓防爆電氣工程有限公司

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              東莞SIR和CAF表面絕緣電阻測試

              發布時間:2024-12-28 09:09:21   來源:蘇州安拓防爆電氣工程有限公司   閱覽次數:4次   

              1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發生熔斷。2、導電陽極絲(CAF)目前公認的CAF成因是銅離子的電化學遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯劑產生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。PCB/PCBA絕緣失效失效機理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個簡單而且容易測量的指標,絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強度以及樣品處理等。絕緣失效通常可能發生在PCB表面或者內部,前者多見于電化學遷移(ECM)或化學腐蝕,后者則多見于導電陽極絲(CAF)。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發生熔斷。用于印制電路板、阻焊油墨、絕緣漆、膠粘劑,封裝樹脂微間距、IC封裝材料等絕緣材料性能退化特性評估。東莞SIR和CAF表面絕緣電阻測試

              電阻測試

              PCB/PCBA絕緣失效是指電介質在電壓作用下會產生能量損耗,這種損耗很大時,原先的電能轉化為熱能,使電介質溫度升高,絕緣老化,甚至使電介質熔化、燒焦,**終喪失絕緣性能而發生熱擊穿。電介質的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標,電介質即絕緣材料,是電氣設備、裝置中用來隔離存在不同點位的導體的物質,通過各類導體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。電介質長期受到點場、熱能、機械應力等的破壞。在電場的作用下,電介質會發生極化、電導、耗損和擊穿等現象,這些現象的相關物理參數可以用相對介電系數、電導率、介質損耗因數、擊穿電壓來表征。陜西PCB絕緣電阻測試市場在電子設備領域,表面阻抗測試SIR測試被認為是評估用戶線路板組裝材料可靠性的有效評估手段。

              東莞SIR和CAF表面絕緣電阻測試,電阻測試

              Sir電阻測試可以應用于各種不同的電路中。無論是簡單的電路還是復雜的電路,都可以使用Sir電阻測試來測量電阻值。這種測試方法不僅適用于實驗室環境,也適用于工業生產中。在工業生產中,Sir電阻測試可以用來檢測電路中的故障,提高生產效率。除了測量電阻值,Sir電阻測試還可以用來檢測電路中的其他問題。例如,它可以用來檢測電路中的短路和斷路。通過測量電磁場的變化,可以判斷電路中是否存在短路或斷路問題。這種測試方法可以幫助工程師快速定位電路中的問題,并進行修復。

              絕緣電阻測量:-偏置電壓:100V+2V-測量電壓為100v時無極化變化-**小時間斜坡到100V=2秒-測量時間=60秒-被測樣品應與其他樣品電隔離限流電阻:**小1mohm與PCB串聯在線測試程序:1)PCB干燥后立即進行絕緣電阻測量;2)將樣品放入環境測試箱,并連接到在線測量設備。在試驗結束前,不能取出樣品,也不能打開試驗箱。(組數據)3)施加溫度至85℃(持續時間3小時),然后施加濕度至85%的相對濕度(持續時間另一個3小時),沒有偏置電壓(第二組數據)。在85℃,85%濕度下放置96小時后,測量絕緣電阻為IR初始值(第三組數據)4)開始輸出偏置電壓100V-標記為0小時,開始試驗;智能電阻具有更加便捷的操作和數據處理能力。

              東莞SIR和CAF表面絕緣電阻測試,電阻測試

              從監控的方式看:都是通過監控其絕緣阻值變化作為**重要的判斷指標;故很多汽車行業或實驗室已習慣上把ECM/SIR從廣義上定義為CAF的一種(線與線之間的表面CAF)。ECM/SIR與CAF的聯系與差異差異點:從產生的原因看:ECM/SIR是在PCB的表面產生金屬離子的遷移;而CAF是發生在PCB的內部出現銅離子沿著玻纖發生緩慢遷移,進而出現漏電;從產生的現象看:ECM/SIR會在導體間出現枝丫狀(Dendrite)物質;而CAF則是出現在孔~孔、線~線、層~層、孔~線間,出現陽極金屬絲;智能電阻的應用范圍更加廣,可以滿足不同行業和領域的需求。湖南pcb板電阻測試系統

              選擇智能電阻時,用戶需要考慮測量范圍和分辨率。東莞SIR和CAF表面絕緣電阻測試

              離子遷移(ECM/SIR/CAF)的要因分析與解決方案從設計方面:越小的距離(孔~孔、線~線、層~層、孔~線間)越易造成離子遷移現象;解決方案:結合制程能力與材料能力,優化設計方案;(當然重點還是必須符合客戶要求)玻纖紗束與孔排列的方向;紗束與孔的方向一致時,會造成離子遷移的可能性比較大;解決方案:盡可能避免或減少紗束與孔排列一致的可能性,但此項受客戶產品設計的制約;產品的防濕保護設計;解決方案:選擇比較好的防濕設計,如涉及海運,建議采用PE袋或鋁箔袋包裝方式;東莞SIR和CAF表面絕緣電阻測試

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